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            臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能

            日期:2024-06-23 22:06
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            摘要:

            臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能

            北京時間9月10日上午消息,臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱,全球*大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能。

              《經濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。

              此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資10億美元,希望臺積電為它們**代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。

              目前三星為蘋果代工iPhone和iPad處理器芯片,但在智能手機市場卻是蘋果的主要競爭對手。高通正在提升芯片產量,而當前產能的不足已經影響了高通的業績增長。

            粵公網安備 44030602001786號

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